36.1 C
Hanoi
Thứ Ba, Tháng Bảy 5, 2022

EDITOR PICKS

Lựa chọn Stack-up cho PCB

TÀI LIỆU Điện Tử Hello - 0
Bước 1: Chọn số lượng lớp dự định ban đầu 1 hoặc 2 lớp – Đối với mạch thử nghiệm Sử dụng 1 hoặc 2 lớp...
Read more

Via và khả năng mang dòng điện trên PCB

TÀI LIỆU Điện Tử Hello - 0
Via bao gồm 3 thành phần: Conductive barrel: Lỗ khoan được mạ dẫn điện Pad: Phần đồng dẫn điện ở 2 đầu của một lỗ via. Antipad:...
Read more

Các vấn đề thiết kế PCB mật độ cao HDI

TÀI LIỆU Điện Tử Hello - 0
PCB kết nối mật độ cao (High-density interconnect HDI) thể hiện sự tiên tiến của ngành công nghiệp bảng mạch in ngày nay, do...
Read more

POPULAR POSTS

Lựa chọn Stack-up cho PCB

TÀI LIỆU Điện Tử Hello - 0
Bước 1: Chọn số lượng lớp dự định ban đầu 1 hoặc 2 lớp – Đối với mạch thử nghiệm Sử dụng 1 hoặc 2 lớp...
Read more

Via và khả năng mang dòng điện trên PCB

TÀI LIỆU Điện Tử Hello - 0
Via bao gồm 3 thành phần: Conductive barrel: Lỗ khoan được mạ dẫn điện Pad: Phần đồng dẫn điện ở 2 đầu của một lỗ via. Antipad:...
Read more

Các vấn đề thiết kế PCB mật độ cao HDI

TÀI LIỆU Điện Tử Hello - 0
PCB kết nối mật độ cao (High-density interconnect HDI) thể hiện sự tiên tiến của ngành công nghiệp bảng mạch in ngày nay, do...
Read more

POPULAR CATEGORY

VỀ CHÚNG TÔI

Chia sẻ, sưu tầm kiến thức về vi điều khiển 8051, AVR, ARM, Arduino, PIC,... và lĩnh vực thiết kế điện tử.

THEO DÕI CHÚNG TÔI

© Newspaper WordPress Theme by TagDiv

MORE STORIES

Lựa chọn Stack-up cho PCB

Via và khả năng mang dòng điện trên PCB

Các vấn đề thiết kế PCB mật độ cao HDI

Ground và vấn đề thiết kế PCB

Via trong thiết kế PCB