36.1 C
Hanoi
Thứ Ba, Tháng Bảy 5, 2022

EDITOR PICKS

Lựa chọn Stack-up cho PCB

Bước 1: Chọn số lượng lớp dự định ban đầu 1 hoặc 2 lớp – Đối với mạch thử nghiệm Sử dụng 1 hoặc 2 lớp...

Via và khả năng mang dòng điện trên PCB

Via bao gồm 3 thành phần: Conductive barrel: Lỗ khoan được mạ dẫn điện Pad: Phần đồng dẫn điện ở 2 đầu của một lỗ via. Antipad:...

Các vấn đề thiết kế PCB mật độ cao HDI

PCB kết nối mật độ cao (High-density interconnect HDI) thể hiện sự tiên tiến của ngành công nghiệp bảng mạch in ngày nay, do...

POPULAR POSTS

Lựa chọn Stack-up cho PCB

Bước 1: Chọn số lượng lớp dự định ban đầu 1 hoặc 2 lớp – Đối với mạch thử nghiệm Sử dụng 1 hoặc 2 lớp...

Via và khả năng mang dòng điện trên PCB

Via bao gồm 3 thành phần: Conductive barrel: Lỗ khoan được mạ dẫn điện Pad: Phần đồng dẫn điện ở 2 đầu của một lỗ via. Antipad:...

Các vấn đề thiết kế PCB mật độ cao HDI

PCB kết nối mật độ cao (High-density interconnect HDI) thể hiện sự tiên tiến của ngành công nghiệp bảng mạch in ngày nay, do...

VỀ CHÚNG TÔI

Chia sẻ, sưu tầm kiến thức về vi điều khiển 8051, AVR, ARM, Arduino, PIC,... và lĩnh vực thiết kế điện tử.

THEO DÕI CHÚNG TÔI

© Newspaper WordPress Theme by TagDiv