36.1 C
Hanoi
Thứ Ba, Tháng Bảy 5, 2022
Home LẬP TRÌNH VI ĐIỀU KHIỂN ESP8266 ESP8266 với nguồn cách ly Hi-Link HLK-PM03

ESP8266 với nguồn cách ly Hi-Link HLK-PM03

HLK-PM03 Chuyển Đổi AC-DC 220-3.3V 3W Hi-Link

Tính năng

  • Nguồn chuyển đổi cách ly chuẩn công nghiệp
  • Điện áp ngõ vào: 100-240 VAC 50/60HZ
  • Điện áp ngõ ra: 3.3 VDC (± 0.1V)
  • Công suất ngõ ra: 3W
  • Nhiệt độ hoạt động: -20°C to +60°C
  • Độ ẩm: 40-90%

Model

Size(mm)

Công suất(W)

Điện áp(V)

Dòng điện(mA)

HLK-2M03

30x16x19

2

3.3

600

HLK-2M05

5

400

HLK-2M09

9

230

HLK-2M12

12

170

HLK-PM03

30x20x15

3

3.3

1000

HLK-PM01

5

600

HLK-PM09

9

330

HLK-PM12

12

250

HLK-5M03

38x23x18

5

3.3

1500

HLK-5M05

5

1000

HLK-5M09

9

560

HLK-5M12

12

450

HLK-10M03

46.9×27.8×21.8

10

3.3

3000

HLK-10M05

5

2000

HLK-10M09

9

1100

HLK-10M12

12

830

HLK-10M24

24

420

HLK-20M03

56x32x22.5

20

3.3

6100

HLK-20M05

5

4000

HLK-20M09

9

2200

HLK-20M12

12

1600

HLK-20M15

15

1300

HLK-20M24

24

830

Dùng nguồn cách ly Hi-Link HLK-PM03 với ESP8266:
esp-01
Điều khiển GPIO2 ON/OFF:
ESP-01
Code chương trình:
Tài liệu: Here
Tham khảo: https://gndtovcc.wordpress.com/

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here

- Advertisment -

Most Popular

Lựa chọn Stack-up cho PCB

Bước 1: Chọn số lượng lớp dự định ban đầu 1 hoặc 2 lớp – Đối với mạch thử nghiệm Sử dụng 1 hoặc 2 lớp...

Via và khả năng mang dòng điện trên PCB

Via bao gồm 3 thành phần: Conductive barrel: Lỗ khoan được mạ dẫn điện Pad: Phần đồng dẫn điện ở 2 đầu của một lỗ via. Antipad:...

Các vấn đề thiết kế PCB mật độ cao HDI

PCB kết nối mật độ cao (High-density interconnect HDI) thể hiện sự tiên tiến của ngành công nghiệp bảng mạch in ngày nay, do...

Ground và vấn đề thiết kế PCB

Các nhà thiết kế layout PCB luôn quan tâm đến những câu hỏi nổi bật này, như làm thế nào để lập kế hoạch...

Recent Comments